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打孔玻璃基片
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打孔玻璃基片

采用先进激光加工技术,可以在任何脆性材料上进行孔的加工,包括:蓝宝石、陶瓷、玻璃。孔径大小:0.005 1000mm.

用途:光学度盘,编码器的码盘、截流微孔、穿孔透镜等。